有的轻触开关器件内部断了，但是断麵还碰在一起。於是，从外麵测试起来仍是导通的。可是这种接触长短常不可靠的。因為，断了后，其断麵放大来看，有良多的凹凸不平，重新接触时，轻微有一点位移（根据上麵的描述，我想大家对“动”已经有深刻的印象了），那些凹凸就不能像刚断时那洋吻合，於是，接触麵积大大减少； 同时，他们之间的接触，表麵间的压力是很小的（隻是“碰”在一起）。於是，这种表麵上的接触良好，在外界作用到一定程度时，总有一天会撤底开路的。有好比，多层贴片陶瓷电容，有时装在PCB上时，在热和机械应力的作用下產生了纹裂。有时，这些纹裂造成层与层电极之间错位，导致电容短路。但是，有时產生这些纹裂后，层与层之间的位移不大，断麵之间正好仍是本层和本层的电极接上了，这时，电容表现出既未短路，又未开路。这种情况测试时很难测出题目来，於是產品可能流向客护端。可是，这种电容有极大的隐患，总有一天，在各种外因的影响下，这种电容会变成开路，或层间短路的。假如理解了上麵的理论，也就能理解这个题目了。
另外，轻触开关器件间的热胀冷缩也会对接触麵进行影响，使其受力或变形。除了环境温度的变化，机器自身工作时的发烧也会造成机器内部温度的变化。运动是的。以上各种变化和运动，都在不断地影响到接触麵之间的状况。人们表麵上认為没去“动”这些器件，表麵上是波涛不惊，但事实上，不断地有外因作用於这些接触麵，接触麵的接触状况已经发生了“汹涌澎湃”的变化。
好比，有的人说，我明明没有碰那个器件，它怎麼会从接触良好到接触不良呢(或接触不良到接触良好，这里的“良好”“不良”实际上是指接触电阻小或大甚至开路)?一般说的“不碰”，指的就是没有直接去碰那个器件。於是，良多人就以為，这个器件就没有受到新的外力，因此，接触状态是不应该变化的。事实上果真如斯麼？我们假设某个器件装在成品上，这个成品放在桌子上。这时，这个器件是处於静止状态，它必然是出於受力平衡状态。然后，有人拿起来了这个成品，这时，里麵器件有没有收到新的外力呢？我可以很肯定地告诉你，受到了新的外力。很间单，这个器件从静止到运动，运动状态改变了，所以必然是受到了新的外力的影响。轻微有物理基础的人都能够理解这个题目。既然这个器件受到了力的作用，接触麵之间就有可能重新作用，变形或位移，於是，以前的接触状态可能发生了变化。我们再回忆上麵讲到的理论，金属表麵间的接触是凹凸不平的犬齿交错的接触，同时这些表麵还有氧化层和杂质。假如以前的接触，正好处於接触良好（或不良）的临界点，我们想一想，这个状态改变了，那麼有几个可能，一个是变得更多地方接触不上了，也有可能是变得更多地方接触上了。这一切都取抉於这3个因素：1、表麵凹凸程度、氧化物和杂质的分布状况；2、初始接触状态；3、受力或形变（或位移）方向。上麵这三个因素中任何一个因素都是有无数种可能的。所以，外力的作用后，產生的后果也有无数种可能性。好比由接触不良变成了接触良好，或由接触良好变成了接触不良。当然还有可能是接触不良受外力后仍是不良，接触良好受力后仍是良好。也有可能，处於临界接触良好（或不良）状态的表麵不断受作用后，有时变好，有时变差。当然，有时这种变化在一般作用下是不可逆的。好比，以前接触不良的，外力作用后，变得刚好有不少凹凸之间正好吻合接触上了，然后，由於凹凸之间相“咬”，於是，再受一般的外力，他们仍是咬合得较好，於是仍是表现為“接触良好”。当然，假如这种接触之间的压力不够大，再加上杂质较多，那麼即使短时间内不会再泛起接触不好，时间久了，各种因素不断地作用，总有一天可能还会变成接触不良的。
轻触开关
金属接触时，假如有显著的外力作用时，接触状况发生变化，大家比较轻易理解。好比，连接器接触不良时，用手去压一压，可能就好了。有的器件内部接触不良，振动一下或敲一敲这个器件，有时可能又好了，再敲，又可能接触不良。但是，还有些接触不良现象，表麵上看起来是比较希奇的。
